Cartes industrielles

Retour à la liste

Mini-ITX 2nd Gen AMD® Embedded R-Series

Demande de rappel sur ce produit

Vous êtes intéressé par ce produit ? Laissez-nous vos coordonnées pour être recontacté par nos services.

Nom *

Prénom *

Société *

Code postal *

E-mail *

Téléphone *

* Veuillez remplir tous les champs obligatoires


Description

Features
Processor
2nd Gen AMD® Embedded R-Series
Chipset
AMD® A77E
Memory
2 DDR3/DDR3L SODIMM up to 16GB
Expansion
1 PCIe x16
1 Mini PCIe
Display
4 DP
Storage
4 SATA 3.0
Features
2 LAN
4 COM
4 USB 3.0
5 USB 2.0
8-bit DIO
12V DC-in (BE171)
19~24V DC-in (BE173)

 

DFI's two BE171/BE173 Mini-ITX motherboards are powered by 2nd Generation AMD® Embedded R-Series APU which offer breakthrough graphics performance and power efficiency for embedded systems. The new AMD® R-Series APUs feature AMD® Radeon HD9000 Graphics technology providing ultra-immersive HD multimedia interactivity, and delivering up to 55% more 3D graphics performance than previous-generation AMD® R-Series APUs. The BE170 features 4 DP ports (resolution up to 3840x2160 @ 30Hz per port) allowing 4 independent displays simultaneously. Additionally, the Mini-ITX embedded board supports rich I/O interfaces including 9 USB ports, 4 SATA 3.0 ports, 4 COM ports, and 8-bit Digital I/O connector for device controls. Furthermore, in order to provide more options to customers, the two motherboards are packed with different power connectors: BE171 with 1 12V DC-in (default) or 1 4-pin power (optional), and BE173 with 19~24V DC-in. The BE171/BE173 Mini-ITX motherboard with expansive features, are ideally suited to use in graphics and compute-intensive applications like gaming, digital signage, and medical imaging, etc.

Produits liés

Vous pourriez également être intéressé par les produits suivants :

Actualités

Jetway, l'un des principaux fabricants mondiaux de PC industriels (IPC), est heureux de lancer la série HBFMF833 (W), un serveur barebone sans ventilateur certifié IP69K avec connecteurs M12 pour les environnements extrêmes.

Quectel Wireless lance deux nouveaux modules BG95 et BG97 multi-mode Cat M1, Cat NB2 et eGPRS
Le BG97 supportant le Cat M1/Cat NB2 et GNSS offre une taille réduite de 14mm x 15mm, idéale pour des applications compactes

Jorjin Technologies propose un combo BLE 4.2 & Sigfox basé sur le chipset STM BlueNRG-1

Quectel propose le module EG25-G offrant une connectivité globale avec 30 bandes radio couvertes en LTE, 3G et 2G.
Basé sur le chipset Qualcomm MDM9x07 et suivant la release 11 LTE du 3GPP, le débit descendant atteint 150Mb/s et le débit montant...

Top