Retour à la liste

Module Boards

Demande de rappel sur ce produit

Vous êtes intéressé par ce produit ? Laissez-nous vos coordonnées pour être recontacté par nos services.

Nom *

Prénom *

Société *

Code postal *

E-mail *

Téléphone *

* Veuillez remplir tous les champs obligatoires


Description

Features
Chip
SN75DP130
Ports
1 DP
Interface
DP
DIMENSIONS
50mm x 40mm

Complete Description

CHIP
  • Re-Driver SN75DP130
 
 
Features
  • Supports DP v1.1a and DP v1.2 signaling including HBR Data
     
    rates to 2.7Gbps
 
 
REAR PANEL I/O PORTS
  • 1 DP port
 
 
I/O CONNECTORS
    • 1 DP connector
 
  • 1 LCD/Inverter power connector
 
 
APPLIED MODEL
  • HU171/173, HU101/103, HM100/101/103-QM87/HM86
 
 
TEMPERATURE
    • Operating: 0°C to 60°C
 
  • Storage: -20°C to 85°C
 
 
HUMIDITY
  • 5% to 90%
 
 
DIMENSIONS
  • 50mm x 40mm (1.97" x 1.57")
 

Télécharger le(s) PDF(S)

Produits liés

Vous pourriez également être intéressé par les produits suivants :

Actualités

L'équipe sourcing de Syscom-Prorep vous aide à gérer la pénurie de condensateurs.
Des millions de pièces Samsung Elmech en stock
Contactez-nous pour vérifier nos disponibilités

Jorjin Technologies propose un combo BLE 4.2 & Sigfox basé sur le chipset STM BlueNRG-1

Quectel propose le module EG25-G offrant une connectivité globale avec 30 bandes radio couvertes en LTE, 3G et 2G.
Basé sur le chipset Qualcomm MDM9x07 et suivant la release 11 LTE du 3GPP, le débit descendant atteint 150Mb/s et le débit montant...

Les avantages des OLEDs sont connus: fort contraste, angle de vue, temps de réponse ultra-rapide, température d'utilisation étendue…
Mais les séries OLEDs d'Electronic Assembly sont capables de beaucoup plus

Top