Smart Module

Ces nouvelles plateformes hardware, basées sur des chipsets de Qualcom, embarquent toutes les fonctionalités dont vous avez besion pour réaliser une application de type smartphone ou tablette, boitier LCC - LGA à souder

LTE, WIFI, BLE, GNSS, Interface écran, interface caméra.... tout y est!

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Description

General Features

• LTE CAT6 ,Support DL 2XCA,
• LTE-TDD/LTE-FDD/TDSCDMA/WCDAM/CDMA/GSM/WLAN/BT/GNSS
• BT: Bluetooth 5.x
• WLAN: 802.11a/b/g/n/ac 1x1 WLAN: WCN3980
• GNSS: GPS/GLONASS/BeiDou
• Support Quick Charge 3.0/4.0
• GNSS (GPS,GLONASS and BeiDou)
• Supply voltage range: 3.4V~ 4.4V, Typ: 3.8V
• Operation temperature: -25℃to +75℃
• Storage temperature: -40℃ ~ +90℃
• Dimensions: 44.1*45.6*2.8mm
• Weight: about 12.8g

Data

• Uplink up to 50Mbps
• Downlink up to 300Mbps

Other Features

• 64GB eMMC +4GB LPDDR4X
• Customized 64-bit ARM v-8 compliant applications processor
• Kryo Gold: quad high-performance cores targeting 2.2 GHz
• Kryo Silver: quad low-power cores targeting 1.843 GHz
• Qualcomm Hexagon DSP with Hexagon Vector eXtensions
(dual-HVX512) 787 MHz
• Low power island with Hexagon DSP consists of Snapdragon
sensor core and low power audio subsystem
• eMMC 5.1, and SD 3.0
• Camera: 2x14-bit ISP 16+16MP, 24MP30 ZSL, 3DNR, HDR
• Display: 2560 × 1600 at 60 fps + 1080p at 30 fps Miracast or
4K30 DP 10-bit
• Android 8.x

Interfaces

• USB3.0 x2 (high-speed),USB OTG
• Camera 4/4/4 or 4/2/2/1
• LCD x2
• Support Type C
• UART x5
• ADC x2
• SIM x2
• SD x1(support SD3.0,4-bit SDIO)
• I2C x5
• I2S x5
• ADC x2
• SPI x2
• GPIO x30
• Flashlight x2
• LED x3(R/G/B)
• MOTO x1
• Audio MIC1/MIC2/MIC3
• Antenna N x 2 MIMO、GNSS、Wi-Fi&BT

Frequency

LTE-FDD

B1/B3/B5/B7/B8/B20 8980-AU:B1/B3/B5/B7/B8/B28

LTE-TDD

B38/B40/B41 8980-AU:B40

WCDMA

B1/2/B5/B8 8980-AU:B1/B2/B5/B8

GSM

B3/B5/B8 8980-AU:B3/B5/B8

DL 2XCA 

1A+3A/5A/7A/8A/20A/41A,3A+3A/5A/7A/8A/30A/41A,5A+5A/7A,7A+7A/8A/20A,41A+41A,1C,3C,5B,
7C,8B,38C,40C,41C

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